從一紙藍(lán)圖到喜封金頂，從美好未來(lái)的構(gòu)想到主體結(jié)構(gòu)的呈現(xiàn)，在歷經(jīng)星月兼程的匠心精筑下，東城街道利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目喜封金頂，在2023年11月11日科創(chuàng)板上市3周年同慶的日子里，喜雨從天降，賓朋八方來(lái)，封頂儀式圓滿(mǎn)禮成。

儀式現(xiàn)場(chǎng)，利揚(yáng)芯片董事長(zhǎng)黃江先生作重要講話(huà)，對(duì)長(zhǎng)期支持本項(xiàng)目建設(shè)的各位領(lǐng)導(dǎo)、各界朋友表示衷心的感謝和熱烈的歡迎。

回首利揚(yáng)芯片的成長(zhǎng)史——從居無(wú)定所的“個(gè)體戶(hù)”到中國(guó)A股第一家獨(dú)立第三方芯片測(cè)試企業(yè)，并且今天有了自己的“窩”，這既得益于國(guó)家政策以及政府的大力支持，又離不開(kāi)各位股東的賦能、客戶(hù)朋友的支持和全體利揚(yáng)人的努力。

黃董表示，從美好的工程藍(lán)圖構(gòu)想，到如今恢弘的主體建筑順利封頂，這是利揚(yáng)芯片踏上新征程的起點(diǎn)，也是全體利揚(yáng)人向新發(fā)展目標(biāo)發(fā)起沖刺的見(jiàn)證！

東莞市東城街道黨工委副書(shū)記、辦事處主任陳東成先生為利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目致辭：作為廣東省及東莞市2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，榮耀與艱辛同在。今天是一個(gè)新起點(diǎn)，期待利揚(yáng)盡快投產(chǎn)，以點(diǎn)帶面為全市的集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)貢獻(xiàn)力量！同時(shí)祝賀喜封金頂，祝愿利揚(yáng)芯片從此步入發(fā)展快車(chē)道，美好未來(lái)無(wú)限可期！

11點(diǎn)11分，伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成，東城街道利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂儀式圓滿(mǎn)禮成。

登高瞭望，方知遠(yuǎn)山長(zhǎng)；矢志不渝，更需再出發(fā)！黃江董事長(zhǎng)表示：長(zhǎng)路漫漫，任重而道遠(yuǎn)，利民族品牌、揚(yáng)中華之芯，下為家，上為國(guó)，家國(guó)情懷是利揚(yáng)人的靈魂和精神傳承。我們將堅(jiān)守這份初心，上下求索，篤行致遠(yuǎn)，相信苦盡甘來(lái)終有時(shí)，一路向陽(yáng)待花期。