晶圓測試(中測):在不同種類/型號晶圓量產(chǎn)測試之前,公司提前按芯片內(nèi)部的不同功能模塊組成及特點設(shè)計測試方法,選擇最優(yōu)的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環(huán)境,最終測試方法驗證、確認(rèn)與定型。晶圓測試量產(chǎn)時,根據(jù)前期確認(rèn)好的測試方案選定的測試平臺(由探針卡(probe card)、探針臺(prober)、測試機(jī)(ATE : Automatic Test Equipment )組成)對晶圓中的每顆裸芯片進(jìn)行測試,分出芯片好壞或分等級的過程。
我們提供不同型號的探針臺(Prober)和AOI(自動光學(xué)檢測)機(jī)臺,以支持不同產(chǎn)品的測試要求。
我們擁有多樣的測試平臺,滿足不同的服務(wù)需求: