2020年12月10日-11日，為期兩天的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2020)在重慶悅來(lái)國(guó)際會(huì)議中心盛大召開(kāi)。這場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，匯集了來(lái)自全國(guó)各地的企業(yè)，超過(guò)3000名產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人士出席了本次活動(dòng)。集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)（ICCAD）自1994年創(chuàng)辦以來(lái)，曾先后在深圳、杭州、成都、武漢、上海、珠海、大連、北京、廈門(mén)、無(wú)錫、西安、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京、重慶等地成功舉辦過(guò)二十六屆，現(xiàn)已成為中國(guó)半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一。

      當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)以其重要的戰(zhàn)略地位逐漸成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)、全球關(guān)注的核心焦點(diǎn)。在此新形勢(shì)下：一方面，集成電路技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展步入新階段，我國(guó)超大規(guī)模的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和內(nèi)需潛力將轉(zhuǎn)變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢(shì)，有望通過(guò)構(gòu)建基于國(guó)內(nèi)大規(guī)模市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)價(jià)值鏈，產(chǎn)生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應(yīng)”，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)難得的發(fā)展機(jī)遇。另一方面，中美高科技博弈逐漸成為中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點(diǎn)，國(guó)際環(huán)境繼續(xù)深度調(diào)整，發(fā)展環(huán)境的諸多變化，將對(duì)全球集成電路供應(yīng)鏈體系的走勢(shì)產(chǎn)生潛在的重大影響，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭，作為技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔(dān)著重要責(zé)任。

      中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授為大會(huì)作了題為《抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越》的主旨報(bào)告。慶祝我們今年取得一定成績(jī)的同時(shí)，也告誡行業(yè)要保持清醒的頭腦和旺盛的斗志，抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越。通過(guò)不斷滿足客戶需求和持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值來(lái)提升我們?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)的價(jià)值。

      利揚(yáng)芯片（688135.SH）作為受邀企業(yè)之一，出席了本次集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一年一度最重要的盛會(huì)，利揚(yáng)芯片總經(jīng)理張亦鋒發(fā)表了“新時(shí)期第三方專業(yè)芯片測(cè)試的機(jī)遇”的主題演講，他表示芯片測(cè)試已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)與晶圓制造能力的提升，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，芯片測(cè)試將突破百億美金的產(chǎn)值，第三方專業(yè)芯片測(cè)試迎來(lái)重大的發(fā)展機(jī)遇。

      在會(huì)議期間，公司總經(jīng)理張亦鋒與Mentor、和艦、芯原股份等三位產(chǎn)業(yè)鏈的嘉賓，共同接受了中國(guó)電子報(bào)、SEMI半導(dǎo)體制造、電子產(chǎn)品世界、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、電子創(chuàng)新網(wǎng)、與非網(wǎng)、芯榜、電子發(fā)燒友、國(guó)際電子商情等十余家專業(yè)媒體的集體采訪，采訪由EDN China總分析師張毓波先生主持。

      此次展會(huì)，利揚(yáng)芯片展示33大類芯片測(cè)試解決方案，展示公司雄厚的實(shí)力。利揚(yáng)芯片主要業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試(CP)和芯片成品測(cè)試(FT)，以及晶圓減薄、晶圓切割、晶圓挑粒和IC編帶、管腳掃描、高溫老化等一站式服務(wù)。并提供集成電路測(cè)試解決方案開(kāi)發(fā)，以及測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)、芯片驗(yàn)證測(cè)試分析、Load Board的制作以及MPW工程批驗(yàn)證和Probe Card 制作等相關(guān)配套服務(wù)。